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智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC.US)公布2025年第四季度業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，公司營收達(dá)19.7億美元，同比增長2.4%，較市場預(yù)期高出6000萬美元;但GAAP每股收益為0.129美元，略低于市場預(yù)期0.01美元。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)與運(yùn)營指標(biāo)顯示結(jié)構(gòu)性調(diào)整。盈利水平方面，第四季度毛利率為30.7%，營業(yè)利潤率為19.8%。技術(shù)節(jié)點(diǎn)貢獻(xiàn)上，22/28納米制程營收占比達(dá)36%。

產(chǎn)能與效率上，聯(lián)電當(dāng)季晶圓出貨量環(huán)比微降0.6%至99.4萬片(約當(dāng)12英寸)，總產(chǎn)能為130.5萬片，整體產(chǎn)能利用率維持在78%。

公司第四季度經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流入達(dá)330億新臺幣，現(xiàn)金及等價(jià)物增至1106.6億新臺幣。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)縮短3天至47天，庫存天數(shù)增加1天至77天。

第四季度總產(chǎn)能為130.5萬片(約當(dāng)12英寸晶圓)。因進(jìn)行8英寸及12英寸廠年度維護(hù)，預(yù)計(jì)2026年第一季度總產(chǎn)能將小幅降至128.3萬片(約當(dāng)12英寸)。

資本開支與產(chǎn)能規(guī)劃方面，公司第四季度資本支出為5.01億美元，2025年全年資本支出達(dá)16億美元。2026年現(xiàn)金資本支出預(yù)算設(shè)定為15億美元。

一季度業(yè)績指引趨于保守。晶圓出貨量預(yù)計(jì)將保持平穩(wěn)，平均銷售單價(jià)(美元計(jì))將保持堅(jiān)挺，毛利率預(yù)計(jì)回落至約20%高位區(qū)間，產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)處于70%中段范圍。

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