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交易所最新數(shù)據(jù)顯示，晶方科技于2026年4月23日獲融資買(mǎi)入1.07億元，融資償還1.40億元，當(dāng)日融資凈償還3353.35萬(wàn)元。目前，該股融資余額12.48億，占流通市值比例為6.04%。

該股當(dāng)日融券賣(mài)出100股，融券償還1600股，融券凈償還1500股。目前，該股融券余量10.73萬(wàn)股，融券余額340.03萬(wàn)元。

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