4月28日晚間，德明利（001309）(001309.SZ)披露上市后首份年報：去年實現(xiàn)營業(yè)收入11.91億元，同比增長10.27%；實現(xiàn)歸母凈利潤6719.16萬元。德明利表示，2022年深耕移動存儲市場，同步布局嵌入式存儲業(yè)務，最終實現(xiàn)營業(yè)收入逆勢增長。德明利同時披露的2023年一季報顯示，當季實現(xiàn)營業(yè)收入3.02億元，同比增長21.76%。

多措并舉穿越周期

公開資料顯示，德明利主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā)，存儲模組產(chǎn)品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產(chǎn)品的銷售，產(chǎn)品主要包括移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲，廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子等領(lǐng)域。

(資料圖)

對有著強周期特點的存儲芯片產(chǎn)業(yè)來說，2022年，德明利積極應對宏觀大環(huán)境和存儲行業(yè)周期下行帶來的各種挑戰(zhàn)，在深耕移動存儲市場的同時，開始布局嵌入式存儲業(yè)務，最終實現(xiàn)逆勢增長。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.91億元，同比增長10.27%；其中移動存儲業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入5.88億元，同比增長40.04%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6719.16萬元。

在移動存儲業(yè)務方面，德明利以自研主控芯片為核心，不斷夯實模組產(chǎn)品的競爭力。據(jù)年報披露，德明利2022年1月在臺灣聯(lián)電成功流片并投片TW8581(USB3.2超高速5GHZ存儲控制芯片)，2022年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，成功導入公司移動存儲模組產(chǎn)品。隨著公司移動存儲模組產(chǎn)品中主控芯片自給率逐步提升，自研主控芯片的進一步量產(chǎn)導入，德明利模組產(chǎn)品的穩(wěn)定性和成本優(yōu)勢進一步提升，市場競爭力進一步增強。

此外，德明利于2022年底收購UDStore品牌，進一步切入嵌入式市場。截至目前，公司形成了完善的移動存儲、固態(tài)硬盤等產(chǎn)品線，已覆蓋全類型的NAND閃存應用產(chǎn)品。未來公司將在原有移動存儲市場保持資源、技術(shù)優(yōu)勢的同時，向市場空間更廣闊的固態(tài)硬盤、嵌入式及行業(yè)應用存儲市場快速發(fā)展。

銷售及產(chǎn)品應用方面，德明利就高端固態(tài)硬盤和嵌入式存儲新產(chǎn)品線搭建銷售團隊，聚焦消費電子、汽車電子、服務器及數(shù)據(jù)中心等應用領(lǐng)域，大力開拓行業(yè)客戶。此外積極尋求海外市場的業(yè)務機會，進一步拓寬了公司產(chǎn)品的市場覆蓋面。德明利表示，完善的產(chǎn)品矩陣，豐富了公司產(chǎn)品的應用場景，有助于公司響應部分已有客戶的多類型產(chǎn)品需求，或廣泛拓展各下游應用領(lǐng)域的新客戶，滿足各類客戶的多樣化需求。

業(yè)內(nèi)普遍認為，隨著消費需求的穩(wěn)步回升，庫存壓力將逐步釋放，今年內(nèi)存儲行業(yè)有望企穩(wěn)反彈。屆時，德明利閃存全產(chǎn)品布局戰(zhàn)略或迎來更大市場空間。

持續(xù)加大研發(fā)投入

作為技術(shù)密集型企業(yè)，研發(fā)投入及成果是衡量公司價值的重要標準之一。

德明利2022年7月在深交所主板掛牌上市，募集資金主要將投入在3D NAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術(shù)改造及升級項目，SSD主控芯片技術(shù)開發(fā)、應用及產(chǎn)業(yè)化項目，研發(fā)中心建設項目及補充流動資金。

德明利表示，目前募投項目進展順利，不斷推進主控芯片研發(fā)和研發(fā)中心建設。報告期內(nèi)，公司新設成都研發(fā)中心，主要用于主控芯片研發(fā)，在豐富公司技術(shù)儲備的同時，為產(chǎn)品中的主控芯片的量產(chǎn)和導入提供技術(shù)基礎。

2022年，德明利持續(xù)加大研發(fā)投入，積極引進高端研發(fā)技術(shù)人才，加快技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化，形成了持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新能力，鞏固了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。2022年公司研發(fā)費用為6692.82萬元，同比增加2114.80萬元，同比增幅達46.19%。作為一家技術(shù)密集型企業(yè)，德明利高度重視研發(fā)團隊的建設。報告期內(nèi)大力擴招芯片設計領(lǐng)域的科研技術(shù)人員，截至報告期末公司研發(fā)人員為140人，同比增加35.92%。

值得一提的是，德明利主要研發(fā)項目中，USB2.0存儲盤控制芯片、USB3.0存儲盤控制芯片、SD存儲卡控制芯片已大批量出貨。德明利表示，這些研發(fā)項目預計將進一步優(yōu)化公司閃存盤產(chǎn)品綜合競爭力，切實維持公司在閃存盤領(lǐng)域的基礎競爭力，有助于公司在移動存儲領(lǐng)域份額的穩(wěn)步增長。

據(jù)年報透露，2023年德明利計劃投片3顆主控芯片，分別是存儲卡主控芯片TW2985、固態(tài)硬盤主控芯片TW6501、嵌入式存儲主控芯片TW1801。公司將持續(xù)按照原廠NAND Flash技術(shù)的中長期迭代演變規(guī)劃進行同步的研發(fā)布局，在主控芯片量產(chǎn)后導入產(chǎn)品，提高產(chǎn)品核心優(yōu)勢。

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