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上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊 1月15日，芯朋微發(fā)布公告稱，為滿足經(jīng)營和發(fā)展需求，公司全資子公司上海復(fù)矽擬向銀行等金融機(jī)構(gòu)申請(qǐng)不超過人民幣5000萬元的綜合授信額度，授信業(yè)務(wù)包括但不限于貸款、承兌匯票、貿(mào)易融資、保函等，具體授信額度和期限以各家金融機(jī)構(gòu)最終核定為準(zhǔn)。同時(shí)，為提高公司決策效率，芯朋微擬就上述綜合授信額度內(nèi)的融資提供不超過人民幣6000萬元的擔(dān)保額度。

芯朋微表示，本次擔(dān)保符合公司整體生產(chǎn)經(jīng)營的實(shí)際需要，有利于緩解全資子公司流動(dòng)資金需求，有助于全資子公司的持續(xù)發(fā)展，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略，符合公司整體利益，不會(huì)損害公司及全體股東特別是中小股東的利益。

截至公告日，公司及子公司對(duì)外擔(dān)?？傤~為10,020.77萬元，為公司對(duì)子公司的擔(dān)保及子公司對(duì)子公司員工租房的擔(dān)保，分別占公司最近一期經(jīng)審計(jì)總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)的3.40%和4.03%。除此之外，公司及子公司無其他對(duì)外擔(dān)保，無逾期擔(dān)保。（朱帆）

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