全球最大的半導體制造機械制造商應用材料(AMAT.US)公布了第二財季業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，Q2營收為62.45億美元，同比增長12%，市場預期63.45億美元。凈利潤為15.36億美元，同比增長15%。Non-GAAP攤薄后每股收益為1.85美元，同比增長13%，市場預期1.9美元。

毛利率為46.9%，較上年同期下降0.6個點;經(jīng)營利潤率為30.3%，較上年同期增加2個點。Non-GAAP凈利潤為16.36億美元，同比增長8%。

芯片持續(xù)短缺令該公司本季度業(yè)績預期承壓。芯片行業(yè)正以瘋狂的速度向應用材料及其同行訂購機器，試圖建立足夠的產(chǎn)能，以結束影響整個經(jīng)濟增長的全行業(yè)短缺。但同樣芯片的短缺也讓應用材料失去了制造設備所需的組件。

應用材料表示，部分關鍵供應商所在地區(qū)的封鎖，導致該公司無法獲得完成機器制造所需的零部件。應用材料首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示:“對我們來說，需求非常強勁，但最大的問題是供應。即使在今天，我們一些供應商的運營比例還不到50%。”

Dickerson指出，這些限制導致應用材料在本季度的銷售額減少了約1.5億美元。

因為芯片制造商從應用材料訂購了更多的制造設備，半導體銷售的飆升幫助該公司保持了收入增長。但這并沒有緩解投資者的擔憂，他們擔心該行業(yè)會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況，從而導致供過于求，而這在過去的經(jīng)濟周期中是經(jīng)常發(fā)生的。

應用材料的客戶包括三星電子、臺積電(TSM.US)和英特爾(INTC.US)，這使得該公司的預測成為了解一些大型科技公司支出計劃和信心水平的窗口。

Dickerson認為，新型設備中越來越多地使用半導體，正在減少該行業(yè)對個人電腦和智能手機的依賴。這意味著對芯片和芯片制造設備的需求將更加持久和可預測。

展望未來，應用材料預計，Q3營收將達58.5億-66.5億美元，分析師預期66.9億美元;Non-GAAP攤薄后每股收益預計為1.59-1.95美元，分析師預期2.05美元。

應用材料公布業(yè)績后股價于美股盤后下跌，截至發(fā)稿，該股在盤后交易中下跌約2%，報110.74美元，今年以來累計下跌30%。

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