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記者從工商銀行獲悉，2025年末，工商銀行制造業(yè)和科技金融貼現余額均突破萬億元大關，累計服務企業(yè)近5萬戶。其中，2025年全年制造業(yè)貼現量近3.3萬億元、科技金融貼現量超2.5萬億元。

2025年末，工商銀行戰(zhàn)略性新興產業(yè)貼現余額近5400億元，貼現業(yè)務服務專精特新“小巨人”客戶數同比增長210%。其中，圍繞科技型企業(yè)特點，該行充分發(fā)揮票據業(yè)務成本低、效率高的優(yōu)勢，創(chuàng)新推出“科技創(chuàng)享貼”專屬產品，構建科技型企業(yè)全生命周期票據服務方案，精準滿足科技型企業(yè)融資需求。

據介紹，線上，工商銀行深度參與全國統(tǒng)一票據市場創(chuàng)新建設，在去年11月上海票據交易所打造的票據綜合服務平臺正式面向全市場開放的當日，成功落地該平臺全市場首筆票據貼現業(yè)務，有效提升票據業(yè)務數字化、智能化水平。線下，工商銀行將票據業(yè)務下沉至基層網點，把專業(yè)金融服務送到企業(yè)“家門口”，持續(xù)提升票據融資服務的普惠性與可得性。

此外，依托金融科技優(yōu)勢，工商銀行推動技術創(chuàng)新與票據業(yè)務深度融合。其中，利用AI模型打造“智能識別-高效審核-全景分析”的票據業(yè)務鏈式服務體系，實現了貿易背景資料“快速上傳-智能識別-關鍵要素提取-多維度交叉驗證”的自動化處理，在減少操作誤差的同時，將原本數小時的審核時長壓縮至分鐘級，大幅提升貼現辦理效率，優(yōu)化企業(yè)票據貼現服務體驗。

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