在全球AI算力發(fā)展持續(xù)深化的背景下，半導(dǎo)體存儲(chǔ)從傳統(tǒng)周期型產(chǎn)品，升級(jí)為支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)與AI產(chǎn)業(yè)的重要數(shù)據(jù)底座，行業(yè)需求呈現(xiàn)中長期擴(kuò)張趨勢。作為長期深耕半導(dǎo)體硬科技賽道的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，凱聯(lián)資本堅(jiān)持以產(chǎn)業(yè)研究為基礎(chǔ)，深度研判存儲(chǔ)賽道結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，圍繞國產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新主線，持續(xù)跟蹤存儲(chǔ)、射頻、光電等高壁壘硬科技領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)。

全球算力需求增長，正從底層重塑存儲(chǔ)的市場格局與價(jià)值邏輯。據(jù)第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)信息：IDC于2026年4月發(fā)布前瞻預(yù)測(統(tǒng)計(jì)口徑不含模組)，預(yù)計(jì)2026年全球DRAM芯片市場規(guī)模約4186億美元;Counterpoint 2026年5月發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2026年Q1全球DRAM單季收入達(dá)970億美元，環(huán)比增長80%，同比增長260%，創(chuàng)下歷史新高。行業(yè)長期增長邏輯明確，目前市場尚未形成針對(duì)2030年行業(yè)規(guī)模的統(tǒng)一權(quán)威預(yù)測。本輪增長核心驅(qū)動(dòng)力與傳統(tǒng)消費(fèi)電子存在差異，主要來自AI大模型、AIPC、智能駕駛等領(lǐng)域需求：千億參數(shù)模型訓(xùn)練，推動(dòng)單GPU顯存從GB級(jí)提升至TB級(jí);數(shù)據(jù)傳輸效率對(duì)AI訓(xùn)練影響顯著，HBM(高帶寬內(nèi)存)憑借高帶寬成為高端AI服務(wù)器重要配置;大規(guī)模算力部署，推動(dòng)存儲(chǔ)向高性能、低功耗方向迭代。據(jù)多家行業(yè)機(jī)構(gòu)共同測算，單臺(tái)AI服務(wù)器DRAM需求量約為傳統(tǒng)服務(wù)器的8-10倍，海外頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度與市場增量存在缺口，供需偏緊態(tài)勢有望延續(xù)，為產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展提供有力支撐。

海外存儲(chǔ)巨頭聚焦高端賽道，也為國產(chǎn)存儲(chǔ)帶來發(fā)展機(jī)遇。三星、SK海力士、美光集中資源布局HBM、高端DDR5等高附加值產(chǎn)品，同步優(yōu)化中低端及消費(fèi)級(jí)DRAM產(chǎn)能布局，相關(guān)細(xì)分市場出現(xiàn)供給缺口。TrendForce 2026年2月監(jiān)測合約報(bào)價(jià)數(shù)據(jù)顯示：2026年一季度常規(guī)DRAM合約價(jià)環(huán)比上漲90%-95%，服務(wù)器DRAM漲幅與之接近，NAND Flash環(huán)比上漲55%-60%。該漲幅為TrendForce 2026年2月上調(diào)后的預(yù)測區(qū)間，實(shí)際市場價(jià)格已基本印證該趨勢，業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)判斷價(jià)格上行趨勢有望延續(xù)。在此背景下，國產(chǎn)存儲(chǔ)逐步從補(bǔ)充供給，成長為全球供給體系中的重要組成部分，在消費(fèi)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升。

國內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)多年發(fā)展，已實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)業(yè)鏈配套的階段性突破，進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)與高端化升級(jí)并行的階段。長鑫科技(長鑫存儲(chǔ))是國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)DRAM規(guī)模化量產(chǎn)的本土企業(yè)，核心產(chǎn)品性能與國際頭部廠商差距逐步縮小，在DDR5等主流產(chǎn)品上完成技術(shù)突破并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品已獲得多家頭部企業(yè)批量采用。根據(jù)上交所2026年5月27日公開公示信息，長鑫科技科創(chuàng)板IPO申請已通過上市委審議，現(xiàn)階段處于提交注冊環(huán)節(jié)，該企業(yè)為凱聯(lián)資本投資標(biāo)的。該進(jìn)程是國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)市場化推進(jìn)過程中的重要節(jié)點(diǎn)，有望帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。在長鑫科技等企業(yè)的帶動(dòng)下，國內(nèi)已形成覆蓋晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、模組封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈體系，設(shè)備、材料、封測等配套環(huán)節(jié)持續(xù)取得技術(shù)突破，逐步構(gòu)建起龍頭引領(lǐng)、集群協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在各細(xì)分賽道持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，美芯晟、昂瑞微亦為凱聯(lián)資本投資的代表性硬科技企業(yè)：美芯晟專注高性能模擬及混合信號(hào)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、汽車、工業(yè)電子等領(lǐng)域;昂瑞微為國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，具備射頻前端芯片與射頻SoC自主研發(fā)能力，已于2025年12月登陸科創(chuàng)板。多賽道協(xié)同發(fā)展的格局，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)完善奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

面向未來，在AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)迎來多重發(fā)展機(jī)遇，國產(chǎn)替代與技術(shù)自主可控將成為行業(yè)核心發(fā)展方向。凱聯(lián)資本將繼續(xù)秉持產(chǎn)業(yè)深耕理念，依托專業(yè)研究持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體存儲(chǔ)等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

數(shù)據(jù)來源：IDC(2026年4月)、Counterpoint(2026年5月)、TrendForce(2026年2月)、上交所(2026年5月27日)官方發(fā)布信息

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